激光锡焊（激光焊锡）技术
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激光产生热能：激光锡焊的核心是利用激光的高能量密度产生热能。所使用的激光光源通常来源于半导体激光器，其波长范围在808-980nm之间。通过光纤传输系统，激光能量被精确地聚焦于焊接区域，实现高效加热。
2. 材料吸收热量：当激光照射至焊接区域，其辐射能量被转化为热能，使锡材料快速熔化。在这一过程中，激光光斑的大小和位置可以被精确控制，从而实现对微小焊点的精准加热，保证了焊接质量。 
3. 锡材料的熔化与凝结：在激光锡焊过程中，焊锡材料，通常是锡合金，被熔化并在金属焊件表面形成浸润层。这一层通过毛细管作用沿焊件表面扩散，与焊件紧密结合，形成了良好的导电性能，确保了焊接的牢固性。 
4. 焊接方式的多样性：为了适应不同的焊接需求，激光锡焊可以采用专用的激光锡膏、锡丝或锡球等多种形式的锡材料。这些不同的焊接方式，为微小电子元件的精密焊接等提供了灵活的选择。
5. 焊接过程的控制：在激光锡焊过程中，通过精确控制激光的功率密度、脉冲宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，可以实现对焊接过程的精细调节。这种调节能力使得激光锡焊能够应对各种焊接挑战，无论是热传导型焊接还是深熔焊接。
创建时间：2024-09-26
